Technische Daten | |
Kapazität / Chip- und Modulaufbau | 4096MB, 2 Ranks, 256Mx8 double-sided (16 Chips) 512Mx64 Modulorganisation |
Technologie | DDR3-SDRAM |
Dual-Channel fähig | ja (bei Verwendung von 2,4 oder 8 Modulen) |
Spezifikation | 1600 Mhz CL-11-11-F3 PC3-12800 12,8GB / Sekunde [25,6GB bei DUAL CHANNEL] |
Kompatible Spezifikation | 1333 Mhz CL-9-9-9 PC3-10600 10,6GB / Sekunde [17GB bei DUAL CHANNEL] |
Typ | SO-DIMM (67,6 x 30mm) LOW DENSITY 204 gold covered PINs |
CAS Latency | CL11 (CL9 bei 1333Mhz) |
Betriebsspannung | 1,5V |
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