Technische Daten | |
Kapazität / Chip- und Modulaufbau | 4096MB, 2 Ranks, 256Mx8 double-sided (16 Chips), 512M x 64 Modulkonfiguration |
Technologie | DDR3 - SDRAM |
Dual-Channel fähig | ja (bei Verwendung von 2,4 oder 8 Modulen) |
Datenintegritätsprüfung | Nicht-ECC (Standard bei Notebook RAM) |
Spezifikation | 1333 Mhz CL-9 PC3-10600 10,6GB/Sekunde [21,2GB bei DUAL CHANNEL] |
Kompatible Spezifikation | 1066 Mhz CL-7 PC3-8500 8,5 GB/Sekunde [17,0GB bei DUAL CHANNEL] |
Typ | SO-DIMM (67,6 x 30mm) LOW DENSITY 204 gold covered PINs |
CAS Latency | CL9 (CL7 bei 1066Mhz) |
Betriebsspannung | 1.5V |
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